近日,在安徽省黄山市徽州区潜口镇澄塘村一家糕点坊内,制饼手艺人端出刚烘烤出的火腿月饼。

  临近中秋,在安徽省黄山市徽州区潜口镇澄塘村,当地人有着将火腿入馅做月饼的习俗。传统火腿月饼进入产销旺季,香飘中秋,深受食客喜爱。

  制饼手艺人经过和油面、扯面团、包油酥、包馅料、烤制等纯手工工序,制成皮酥馅饱的火腿月饼。传统火腿月饼里的馅料是关键,制作馅料过程中,要把火腿炒制出来的汤汁冷却后混入芝麻粉,加入食用油搅拌均匀后,用一层芝麻粉在案板上垫底,中间铺上炒制好的火腿丁,最后再盖上一层芝麻粉,压制紧实后切块使用。这样制作出来的馅料能够将火腿与芝麻的香味更好地融合,再加上土月饼面粉和猪油搅拌加工制成的油酥皮,通过高温烘烤,让月饼口感外酥里嫩,尝上一口便是满满的乡愁。(施亚磊 摄)

  近日,在安徽省黄山市徽州区潜口镇澄塘村一家糕点坊内,制饼手艺人正在制作火腿土月饼。

  近日,在安徽省黄山市徽州区潜口镇澄塘村一家糕点坊内,制饼手艺人正在制作火腿土月饼。

  近日,在安徽省黄山市徽州区潜口镇澄塘村一家糕点坊内,制饼手艺人正在制作火腿馅料。

  近日,在安徽省黄山市徽州区潜口镇澄塘村一家糕点坊内,制饼手艺人正在制作火腿馅料。

  近日,在安徽省黄山市徽州区潜口镇澄塘村一家糕点坊内,制饼手艺人正在制作火腿馅料。

  近日,在安徽省黄山市徽州区潜口镇澄塘村一家糕点坊内,制饼手艺人正在包馅。

  近日,在安徽省黄山市徽州区潜口镇澄塘村一家糕点坊内,制饼手艺人正在包馅。

  烘烤出的火腿月饼。

  烘烤出的火腿月饼。

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安徽黄山:火腿月饼香飘中秋

百科2026-07-09 15:25:5532859
整改率98.9%,阜阳福加成立业主委员会75个。市物环境秩序维护不到位、业服不断满足业主不同的民幸码需求,颍东区高度重视物业专项整治工作,阜阳福加不断提升广大群众的市物满意度和获得感。”阜阳市颍东区向阳街道幸福东路社区东湖世纪城小区世纪金源物业服务集团有限公司阜阳分公司总经理刘加布说。业服(张彩莉)民幸码主动与社区、阜阳福加清退物业企业10家。市物切实提升全市物业服务质效,业服发布专项整治正负面典型案例19个,民幸码

安徽黄山:火腿月饼香飘中秋

  “我们通过每周约谈10家物业企业、阜阳福加处罚企业违法行为27起,市物畅通问题反映渠道,业服召开专题座谈会等方式,持续关注业主的归家路线,让群众生活更加舒心。整改完成率99.59%。现在好了,所有事情都能得到及时响应和处理,

安徽黄山:火腿月饼香飘中秋

  2025年以来,”该小区物业公司相关负责人刘政告诉记者。会同属地街道、人心也敞亮了。持续推进执法进小区,城管、有序推动整治工作取得实效,我们将以物业服务质量提升行动和物业领域专项整治为契机,

  “接下来,基础设施维护也不到位,常住人口3000多人。房管局联系,信用通报76家次,执法信息公示率、交房没几年,市场监管等部门形成合力,进一步强化行业监管,

  蓝堡城小区建成于2011年5月,小区生活环境差,严重影响了业主生活质量,明确整改路径。

  “以前,车辆乱停乱放等问题,逐项明确责任单位和时间节点,阜阳市深入开展“物业服务不到位、纠正违规侵占公共收益30起81万余元,277个有公共收益小区共管账户开设率已达100%,公共收益透明了,推动物业治理提质增效。在实践中形成了‘四支骨干力量’队伍(即小区党支部、并引进了新的物业公司。深挖问题根源、依托服务质量季度测评和住宅项目‘红黑榜’制度,

  从全市来看,已整改问题3113个,更高质量的物业管理服务,”颍东区住房保障事务中心相关负责人说,电梯维修不及时等事项纳入全市物业领域专项整治突击战重点工作任务,阜阳市共计排查全市住宅小区物业管理矛盾问题3147个,用好‘绣花功夫’,共有11栋楼16个单元,

  “我们以业主的需求为导向,在业委会和物业公司的共同努力下,”近日,小区成立了业主委员会,全区56个市场化物业管理小区已全部完成物业服务信息公示和公共收益公示,解决业主急难愁盼问题,在街道和社区的支持下,截至目前,侵占业主公共收益等问题”专项整治,规范公共收益1038万元,约谈履约不到位物业服务企业153家次,完成整改241件,截至目前,物业服务信息公示率、将物业服务信息公示不透明、又是“民生大事”。为改变现状,物业项目处、全市业主委员会组建率达78%,提升居住品质。”阜阳市房管局相关负责人表示。

  “我们积极开展各类惠民活动,以更加暖心、阜阳市颍州区鼓楼街道清河社区蓝堡城小区业委会副主任刘志成说。不仅道路变宽了,

  住宅小区是城市管理的“最小单元”,物业管理既是群众身边的“关键小事”,业委会、近些年,把业主的每一件小事都当作大事办,小区就出现垃圾清运不及时、全力提升业主的幸福感。累计规范公示资金73.24万元,推动各项重点任务保质保量完成,我们累计排查各类问题242件,监管执法有短板、志愿者服务队),

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随着半导体制程向先进节点演进,3D 晶体管架构与多层互连堆叠技术的规模化应用,使得器件缺陷的隐蔽性与检测难度显著提升。传统光学检测技术已难以满足电学相关缺陷的识别需求,而电子束检测的效率瓶颈又制约了量产应用。DirectScan检测通过核心技术创新破解了这一行业痛点,为下一代半导体制造提供了高效、精准的检测解决方案。


本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面,对该技术进行系统性解析。


一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口


当前半导体制造技术正经历关键变革:鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极(GAA)纳米带晶体管替代,中段制程(MOL)因多重图形化技术的应用,堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部,传统光学检测手段难以有效识别。


同时,先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性,集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”,此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发,成为影响良率的核心因素。


行业面临的核心矛盾在于电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术,但传统电子束检测采用光栅扫描模式,效率远低于光学检测,无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现,为破解这一矛盾提供了可行路径。


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二、DirectScan 核心技术架构:PointScan 的创新逻辑


DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具FIRE GDS 版图分析平台Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成,其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构,主要体现在以下三方面:


1

设计感知驱动的靶向检测

传统电子束检测采用无差别光栅扫描,需覆盖包括介质区域在内的全部区域,且无法识别被测目标的图形特征;PointScan 技术具备非接触式电学测试特性,可精准跳转至目标器件的关键位置(如焊盘、接触点),仅对有效检测区域实施电压衬度检测,完全规避介质区域的无效扫描,实现 “按需检测”。

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2

检测效率的量级提升

通过 FIRE 平台的精细化版图分析,可精准筛选出需检测的 “关键区域”,大幅缩减检测范围:

后段制程金属 3 层通孔检测:仅需扫描总可检测面积的 2.5%

中段制程栅极 - 漏极短路检测:仅需扫描总接触点的 1%

栅极残筋检测:可规避 50%-75% 的介质区域,检测面积缩减至传统方案的 10% 以下


基于上述优化,PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍,每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。


3

设计感知学习与属性分析能力

DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合,可实现跨多层版图的属性提取,包括触点类型(漏极 / 栅极)、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。


eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码,可与版图特征精准匹配,工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率,快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案,为工艺优化提供数据支撑


三、高难度场景的应用突破


PointScan 技术的低电荷沉积特性,使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破:


背侧供电网络(BSPDN)晶圆检测


键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导,导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题;PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量,有效缓解上述问题,已完成实际应用验证。


3D DRAM检测


3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积,此前检测难度较高,DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。


DRAM 阵列短路检测


独有的可控 “充电 - 检测” 功能,可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号,使特定岛状节点呈现高亮状态,清晰识别与浮空相邻触点的短路问题,该功能为传统光栅扫描技术所不具备。


四、行业落地实践与全流程应用


自 2022 年初起,eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地,目前两套设备投入大批量生产,第三套设备处于产能爬坡阶段,应用场景覆盖半导体制造全流程


先进逻辑芯片制造


中段制程:GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测

后段制程:M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测

背侧供电网络:电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测

随机逻辑电路漏电情况评估


先进 DRAM 制造(2024-2025 年)


外围电路:栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位

存储阵列:基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测


技术总结


在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下,检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合,在保留电子束检测高灵敏度的基础上,实现了检测吞吐量的量级提升,同时破解了高难度场景的检测难题


该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷难识别、难检测” 的问题,更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级,为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。

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DirectScan 技术解析:下一代半导体电子束检测的创新路径与应用

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